长电科技：科技龙头 引领物联
长电科技：科技龙头 引领物联 更新时间：2010-3-20 0:09:10
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地, 国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平.公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。 公司09年实现营业收入23.7亿元, 同比下降0.59%;期间费用率为17.4%,管理费用率达到11.9%, 主要由于09年是公司研发项目成果元年,多项高端封测技术攻关成功,共申请专利188项;实现营业利润4082万元,同比下降56.4%;实现净利润3330万元, 同比下降66.3%;基本每股收益为0.03元.公司收入,毛利率均已完成V形反弹,走出全球半导体设备订单出货比骤降,IDM资本开支缩减的萧条期。 据年报披露, 公司继手机支付RFSIM卡应用于上海世博会门票后,目前已相继开发出移动电视CMMB的BGA和CA卡,用于手机银行的Micro SDKey,即插即用手机Micro SD WiFi卡, 地磁感应微机电MEMS封装产品,随着3G元年的来临, 这一块市场具备较大增长潜力.另外,子公司长电先进率先研发出高密度3D封装技术TSV和RDL,研发了CISTSV影像传感器技术;同时公司也已掌握MIS封装技术,代表产品高密度多圈四面扁平无引脚封装备国际竞争优势,将成为半导体主流封测产品。 而且，公司最新公告显示,2010年1季度,公司集成电路和器件等传统业务开工饱满,部分产品价格有所回升.新业务受2月份假期因素影响有所波动, 未来放量进度取决于运营商推进力度和消费者接受程度.公司表示, 公司2010年全年营收目标为27亿元,营业成本目标为20.5亿元,三费计划控制在4.07亿元以内.兴业证券认为,当前,封测订单向国内转移是大趋势,国内大厂将因此受益.另外,随着电子产品越来越轻薄小,先进封装技术会日益重要,掌握先进封装技术的企业未来有更大的发展空间,公司2010年营收目标实现的的概率很大。 此外，根据中金公司预计, 全球半导体产业产值2010年增速将达到10%,2011年增速预计也将维持在5%以上,从当前国际半导体厂商2010年资本开支计划来看,2010年资本开支仍将处于低位,2010年全球新增产能将有限;而从需求来看,几大半导体相关产业2010年产值都有望超过2007年高点,2010年相对2009年的平均增速将超过10%.因此,2010年全球半导体景气周期有望维持高点;至2010年下半年, 半导体厂商可能追加资本开支, 但2011年半导体产业仍有望维持较高景气.在行业高景气度下,公司有望充分受益。 二级市场上，该股近两日受到市场资金的热烈追捧,强势拉升,股价重心不断上移。此外，鉴于该股未来良好的成长性,预计后市该股仍有望向上拓展空间。建议投资者重点关注。