长电科技：物联龙头 空间巨大
长电科技：物联龙头 空间巨大 更新时间：2010-6-24 0:01:52
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地， 国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。 公司09年实现营业收入23.7亿元， 同比下降0.59%；期间费用率为17.4%，管理费用率达到11.9%， 主要由于09年是公司研发项目成果元年，多项高端封测技术攻关成功，共申请专利188项；实现营业利润4082万元，同比下降56.4%；实现净利润3330万元， 同比下降66.3%；基本每股收益为0.03元。公司收入，毛利率均已完成V形反弹，走出全球半导体设备订单出货比骤降，IDM资本开支缩减的萧条期。 据年报披露， 公司继手机支付RFSIM卡应用于上海世博会门票后，目前已相继开发出移动电视CMMB的BGA和CA卡，用于手机银行的Micro SDKey，即插即用手机Micro SD WiFi卡， 地磁感应微机电MEMS封装产品，随着3G元年的来临， 这一块市场具备较大增长潜力。另外，子公司长电先进率先研发出高密度3D封装技术TSV和RDL，研发了CISTSV影像传感器技术；同时公司也已掌握MIS封装技术，代表产品高密度多圈四面扁平无引脚封装备国际竞争优势，将成为半导体主流封测产品。 而且，公司最新公告显示，2010年1季度，公司集成电路和器件等传统业务开工饱满，部分产品价格有所回升。新业务受2月份假期因素影响有所波动， 未来放量进度取决于运营商推进力度和消费者接受程度。公司表示， 公司2010年全年营收目标为27亿元，营业成本目标为20.5亿元，三费计划控制在4.07亿元以内。兴业证券认为，当前，封测订单向国内转移是大趋势，国内大厂将因此受益。另外，随着电子产品越来越轻薄小，先进封装技术会日益重要，掌握先进封装技术的企业未来有更大的发展空间，公司2010年营收目标实现的的概率很大。 此外，根据中金公司预计， 全球半导体产业产值2010年增速将达到10%，2011年增速预计也将维持在5%以上，从当前国际半导体厂商2010年资本开支计划来看，2010年资本开支仍将处于低位，2010年全球新增产能将有限；而从需求来看，几大半导体相关产业2010年产值都有望超过2007年高点，2010年相对2009年的平均增速将超过10%。因此，2010年全球半导体景气周期有望维持高点；至2010年下半年， 半导体厂商可能追加资本开支， 但2011年半导体产业仍有望维持较高景气。在行业高景气度下，公司有望充分受益。 二级市场上，该股在本轮调整中表现极为强势，下跌幅度远小于大盘。目前该股仍站在所有中短期均线之上，强势特征依然明显。此外，鉴于该股未来良好的成长性，预计后市该股仍有望向上拓展空间。建议投资者重点关注。